某半导体材料制造技术品牌因晶圆清理工艺技术所产生含氨污废水 ，排水量200吨/天。污废水 中除挥发酚外还含有氟化物和氢化物发生器天价属，除理難度大。当地人排放口标准化符合要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生活污水成份及原因 晶圆刷洗化工废水（最主要主要来源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程焦化废水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值波动性大 CMP磨研废气：含硅粒子及挥发酚 除理工序流程图 分为"化学工业奠定+膜剥离+折点氯化"组合公式生产技术： 预整理 ：加药CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 反渗透膜体统 ：删去0.01μm左右顆粒物 反融入萃取 ：将氧化还原电位萃取至1000mg/L以下 折点氯化 ：准确度管理氯加药量，将挥发酚图片转换为N2 阳离子置换 ：质量保障巨资属不合格 结果目的 氧化还原电位稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属浓度超过检验限 水回收利用率达75% 活性污泥发生量可以减少40%